This HTML5 document contains 43 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
n23http://smta.org/knowledge/
wikipedia-huhttp://hu.wikipedia.org/wiki/
n15https://web.archive.org/web/20131110013920/http:/www.statschippac.com/services/documentlibrary/~/media/Files/DocLibrary/tech_articles/
dcthttp://purl.org/dc/terms/
n26https://web.archive.org/web/20080528145157/http:/www.practicalcomponents.com/amkor/
n13https://web.archive.org/web/20081201144058/http:/www.semiconductor.net/article/
dbohttp://dbpedia.org/ontology/
foafhttp://xmlns.com/foaf/0.1/
dbpedia-huhttp://hu.dbpedia.org/resource/
n19https://web.archive.org/web/20140518084355/http:/circuitsassembly.com/cms/component/content/article/207-2010-articles/
prop-huhttp://hu.dbpedia.org/property/
n24https://web.archive.org/web/20161002051233/http:/www.statschippac.com/services/packagingservices/3dsdsp/~/media/Files/Package%20Datasheets/
n12http://www.eetimes.com/news/design/
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
n16http://www.assemblymag.com/CDA/Articles/Feature_Article/
n22https://web.archive.org/web/20140516135339/http:/circuitsassembly.com/cms/component/content/article/207-2010-articles/
n25https://web.archive.org/web/20110615005510/http:/www.eetimes.com/news/semi/rss/
n21http://beagleboard.org/
n17https://web.archive.org/web/20151122102505/http:/packageonpackagebook.com/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n4http://hu.dbpedia.org/resource/Sablon:
n18https://web.archive.org/web/20140518201502/http:/circuitsassembly.com/cms/component/content/article/207-2010-articles/
n14https://web.archive.org/web/20110716133912/http:/www.statschippac.com/services/documentlibrary/~/media/Files/DocLibrary/whitepapers/
provhttp://www.w3.org/ns/prov#
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n10http://hu.dbpedia.org/resource/Kategória:
n8http://www.semiconductor.net/article/

Statements

Subject Item
dbpedia-hu:Apple_A4
prop-hu:tokozás
dbpedia-hu:Package_on_package
Subject Item
dbpedia-hu:Package_on_package
rdfs:label
Package on package
rdfs:comment
A tok a tokon (angolul: package on package, PoP) egy integrált áramkörök tokozására szolgáló módszer, amelyben diszkrét elemeket fognak össze vertikálisan egyetlen egységbe, és ahol az elemek golyómátrix (BGA, Micro-FCBGA) csatlakozású tokokba vannak szerelve. Ez más szavakkal vékony BGA tokok egymás tetejére való építését jelenti. Két vagy több tokozott alkatrészt helyeznek egymásra, az elemek egymás közötti összeköttetéseit szabványosan kialakított interfésszel biztosítva. Ez lehetővé teszi a nagyobb elemsűrűséget az elektronikai eszközökben. Ilyen egymásra épített csipeket használnak újabban az mobiltelefonokban, zsebszámítógépekben (PDA) és digitális fényképezőgépekben.
dct:subject
n10:Áramköri_elemek n10:Elektronika
dbo:wikiPageID
1416073
dbo:wikiPageRevisionID
25371191 23561659
dbo:wikiPageExternalLink
n8:CA6611115.html%3Fdesc=topstory n13:CA6445430.html n14:STATSChipPAC_ECTC2010_s40p01.ashx n15:Semiconductor_Intl_PoP_April_2010.ashx''Innovations n16:BNP_GUID_9-5-2006_A_10000000000000433369 n17: n18:10284-defectsdatabase n19:10618-defects-database n21: n12:showArticle.jhtml%3FarticleID=211201709 n22:10161-defects-database n24:POP.ashx n25:showArticle.jhtml%3FarticleID=209900383&cid=RSSfeed_eetimes_semiRSS n26:amkor-pop.htm n23:proceedings_abstract.cfm%3FPROC_ID=2649
prop-hu:wikiPageUsesTemplate
n4:Wayback n4:Reflist n4:Csonk-info n4:Csonk-hardver n4:Fordítás n4:Halott_link
prop-hu:date
2018 2019 2021 20161002162535
prop-hu:url
n12:showArticle.jhtml%3FarticleID=211201709 n8:CA6611115.html%3Fdesc=topstory n23:proceedings_abstract.cfm%3FPROC_ID=2649
dbo:abstract
A tok a tokon (angolul: package on package, PoP) egy integrált áramkörök tokozására szolgáló módszer, amelyben diszkrét elemeket fognak össze vertikálisan egyetlen egységbe, és ahol az elemek golyómátrix (BGA, Micro-FCBGA) csatlakozású tokokba vannak szerelve. Ez más szavakkal vékony BGA tokok egymás tetejére való építését jelenti. Két vagy több tokozott alkatrészt helyeznek egymásra, az elemek egymás közötti összeköttetéseit szabványosan kialakított interfésszel biztosítva. Ez lehetővé teszi a nagyobb elemsűrűséget az elektronikai eszközökben. Ilyen egymásra épített csipeket használnak újabban az mobiltelefonokban, zsebszámítógépekben (PDA) és digitális fényképezőgépekben.
prov:wasDerivedFrom
wikipedia-hu:Package_on_package?oldid=25371191&ns=0 wikipedia-hu:Package_on_package?oldid=23561659&ns=0
dbo:wikiPageLength
9341 9418
foaf:isPrimaryTopicOf
wikipedia-hu:Package_on_package
Subject Item
wikipedia-hu:Package_on_package
foaf:primaryTopic
dbpedia-hu:Package_on_package