This HTML5 document contains 22 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
wikipedia-huhttp://hu.wikipedia.org/wiki/
dcthttp://purl.org/dc/terms/
n5https://web.archive.org/web/20090226154604/http:/www.intel.com/pressroom/archive/backgrnd/
dbohttp://dbpedia.org/ontology/
n15https://web.archive.org/web/20131106105910/http:/www.sigrity.com/papers/
foafhttp://xmlns.com/foaf/0.1/
dbpedia-huhttp://hu.dbpedia.org/resource/
prop-huhttp://hu.dbpedia.org/property/
n4http://www.dvhardware.net/
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
n16https://www.google.com/patents/
freebasehttp://rdf.freebase.com/ns/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n7http://hu.dbpedia.org/resource/Sablon:
owlhttp://www.w3.org/2002/07/owl#
n14http://www.intel.com/pressroom/archive/backgrnd/
provhttp://www.w3.org/ns/prov#
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n18http://hu.dbpedia.org/resource/Kategória:

Statements

Subject Item
dbpedia-hu:Bumpless_Build-up_Layer
rdfs:label
Bumpless Build-up Layer
owl:sameAs
freebase:m.076fk7
dct:subject
n18:CPU_foglalatok n18:Mikroprocesszorok
dbo:wikiPageID
1059911
dbo:wikiPageRevisionID
21261146
dbo:wikiPageExternalLink
n4:article3950.html n5:20011008tech_bkgrd.htm n14:20011008tech_bkgrd.htm n15:asme_bbul.pdf n16:US20130003319
prop-hu:wikiPageUsesTemplate
n7:Portál n7:Reflist n7:Csonk-hardver n7:Fordítás n7:Csonk-info n7:Cite_web
dbo:abstract
A Bumpless Build-up Layer (magyarul kb. (kontakt)dudorok nélküli hordozóréteg, rövidítve BBUL) az Intel egy próbálkozása volt 2001-ben egy újfajta, nagyobb teljesítményű processzoroknál alkalmazható tokozás kialakítására. A hagyományos szubsztrát hiánya jellemzi, valamint, hogy a mag legkülső fémezési rétegei átnyúlnak az alapot alkotó vékony szubsztrátrétegbe. Ez alacsony hurokinduktivitást biztosít a leadott teljesítményhez, és minimalizálja a nagyfrekvenciás jelek folytonossági szüneteit. Számos előnye van, csökkenti a termomechanikus igénybevételt az alacsony dielektromos állandójú maganyagokban, nagyobb csatlakozószámot (kisebb lépésközt) tesz lehetővé, és több elektronikus, optikai és mikroelektromechanikai komponens ráépítését engedi meg. Elvárt tulajdonsága a tervezett előoldali hőelvezetési technikával való kompatibilitás. Mindezt a mag és a hordozóréteg sokkal szorosabb egybeépítésével kívánták elérni. Az újfajta tokozástól azt várták, hogy lehetővé teszi a 8 GHz feletti órajelű processzorok használatát, és a technológia elméletileg egészen 15 GHz-ig terjedő órajelekhez is megfelelő lenne. A szilíciumtechnológia gyors fejlődése azonban lehetővé tette a magas órajelfrekvenciák alkalmazását a jelenlegi tokozási rendszerekben is, emiatt az Intel a BBUL bevezetését bizonytalan időre elhalasztotta.
prov:wasDerivedFrom
wikipedia-hu:Bumpless_Build-up_Layer?oldid=21261146&ns=0
dbo:wikiPageLength
3163
foaf:isPrimaryTopicOf
wikipedia-hu:Bumpless_Build-up_Layer
Subject Item
wikipedia-hu:Bumpless_Build-up_Layer
foaf:primaryTopic
dbpedia-hu:Bumpless_Build-up_Layer