This HTML5 document contains 37 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
wikipedia-huhttp://hu.wikipedia.org/wiki/
n8http://smta.org/knowledge/
n24https://web.archive.org/web/20131110013920/http:/www.statschippac.com/services/documentlibrary/~/media/Files/DocLibrary/tech_articles/
dcthttp://purl.org/dc/terms/
n17https://web.archive.org/web/20081201144058/http:/www.semiconductor.net/article/
n11https://web.archive.org/web/20080528145157/http:/www.practicalcomponents.com/amkor/
dbohttp://dbpedia.org/ontology/
foafhttp://xmlns.com/foaf/0.1/
dbpedia-huhttp://hu.dbpedia.org/resource/
n19https://web.archive.org/web/20140518084355/http:/circuitsassembly.com/cms/component/content/article/207-2010-articles/
prop-huhttp://hu.dbpedia.org/property/
n12https://web.archive.org/web/20161002051233/http:/www.statschippac.com/services/packagingservices/3dsdsp/~/media/Files/Package%20Datasheets/
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
n22http://www.eetimes.com/news/design/
n10http://www.assemblymag.com/CDA/Articles/Feature_Article/
n21https://web.archive.org/web/20140516135339/http:/circuitsassembly.com/cms/component/content/article/207-2010-articles/
n26https://web.archive.org/web/20110615005510/http:/www.eetimes.com/news/semi/rss/
n23http://beagleboard.org/
n4https://web.archive.org/web/20151122102505/http:/packageonpackagebook.com/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n9http://hu.dbpedia.org/resource/Sablon:
n18https://web.archive.org/web/20140518201502/http:/circuitsassembly.com/cms/component/content/article/207-2010-articles/
n15https://web.archive.org/web/20110716133912/http:/www.statschippac.com/services/documentlibrary/~/media/Files/DocLibrary/whitepapers/
provhttp://www.w3.org/ns/prov#
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n7http://hu.dbpedia.org/resource/Kategória:
n20http://www.semiconductor.net/article/

Statements

Subject Item
dbpedia-hu:Apple_A4
prop-hu:tokozás
dbpedia-hu:Package_on_package
Subject Item
dbpedia-hu:Package_on_package
rdfs:label
Package on package
dct:subject
n7:Áramköri_elemek n7:Elektronika
dbo:wikiPageID
1416073
dbo:wikiPageRevisionID
23561659
dbo:wikiPageExternalLink
n4: n10:BNP_GUID_9-5-2006_A_10000000000000433369 n11:amkor-pop.htm n12:POP.ashx n15:STATSChipPAC_ECTC2010_s40p01.ashx n17:CA6445430.html n18:10284-defectsdatabase n19:10618-defects-database n8:proceedings_abstract.cfm%3FPROC_ID=2649 n21:10161-defects-database n23: n24:Semiconductor_Intl_PoP_April_2010.ashx''Innovations n20:CA6611115.html%3Fdesc=topstory n26:showArticle.jhtml%3FarticleID=209900383&cid=RSSfeed_eetimes_semiRSS n22:showArticle.jhtml%3FarticleID=211201709
prop-hu:wikiPageUsesTemplate
n9:Reflist n9:Halott_link n9:Fordítás n9:Csonk-info n9:Csonk-hardver
prop-hu:date
2018 2019 2021
prop-hu:url
n8:proceedings_abstract.cfm%3FPROC_ID=2649 n20:CA6611115.html%3Fdesc=topstory n22:showArticle.jhtml%3FarticleID=211201709
dbo:abstract
A tok a tokon (angolul: package on package, PoP) egy integrált áramkörök tokozására szolgáló módszer, amelyben diszkrét elemeket fognak össze vertikálisan egyetlen egységbe, és ahol az elemek golyómátrix (BGA, Micro-FCBGA) csatlakozású tokokba vannak szerelve. Ez más szavakkal vékony BGA tokok egymás tetejére való építését jelenti. Két vagy több tokozott alkatrészt helyeznek egymásra, az elemek egymás közötti összeköttetéseit szabványosan kialakított interfésszel biztosítva. Ez lehetővé teszi a nagyobb elemsűrűséget az elektronikai eszközökben. Ilyen egymásra épített csipeket használnak újabban az mobiltelefonokban, zsebszámítógépekben (PDA) és digitális fényképezőgépekben.
prov:wasDerivedFrom
wikipedia-hu:Package_on_package?oldid=23561659&ns=0
dbo:wikiPageLength
9418
foaf:isPrimaryTopicOf
wikipedia-hu:Package_on_package
Subject Item
wikipedia-hu:Package_on_package
foaf:primaryTopic
dbpedia-hu:Package_on_package