| dbo:abstract
|
- Egyes elektronikus eszközökben, például a számítástechnika hardvereinél alkalmazott hővezető lap egy méretre vágható, fóliaszerű szilárd anyag, mellyel az összeillesztett felületek közötti hővezetés javítható. Igen gyakran alkalmazzák melegedésre hajlamos hardverelemek (pl. CPU-k, GPU-k, egyéb IC-k, stb.) és a rájuk szerelt közötti felületen. (hu)
- Egyes elektronikus eszközökben, például a számítástechnika hardvereinél alkalmazott hővezető lap egy méretre vágható, fóliaszerű szilárd anyag, mellyel az összeillesztett felületek közötti hővezetés javítható. Igen gyakran alkalmazzák melegedésre hajlamos hardverelemek (pl. CPU-k, GPU-k, egyéb IC-k, stb.) és a rájuk szerelt közötti felületen. (hu)
|
