| dbo:abstract
|
- A nyomtatott áramkörök szerves forrasztásvédő bevonata (angol rövidítéssel OSP, organic solderability preservative) az eszköz rézvezetékeinek védelmére alkalmazott egyik ipari eljárás. Az eljárás során az áramkört egy szerves vegyület vizes oldatába merítik, ami hatására a szabad rézfelületeken szerves bevonat képződik. Alaklmazásának célja, hogy az elkészült áramkört így óvják a környezeti hatásoktól (szennyezőktől, korróziótól) amíg a forrasztásra sor nem kerül. (hu)
- A nyomtatott áramkörök szerves forrasztásvédő bevonata (angol rövidítéssel OSP, organic solderability preservative) az eszköz rézvezetékeinek védelmére alkalmazott egyik ipari eljárás. Az eljárás során az áramkört egy szerves vegyület vizes oldatába merítik, ami hatására a szabad rézfelületeken szerves bevonat képződik. Alaklmazásának célja, hogy az elkészült áramkört így óvják a környezeti hatásoktól (szennyezőktől, korróziótól) amíg a forrasztásra sor nem kerül. (hu)
|
